(foto) 70 de elevi participă la un concurs de creativitate în domeniul științei și ingineriei

1962623_600510863368808_556093644_n
Foto:PC: Ministerul Educației

În zilele de 21-22 februarie are loc ediția II-a a Concursului național de știință și inginerie pentru elevi ”Mold SEF-2014”. Evenimentul este organizat de Ministerul Educației, Compania Intel și Asociația Națională a Companiilor Private din Domeniul TIC.

Participanții, elevi din clasele IX-XII-a din instituțiile de învățământ preuniversitar din republică, prezintă proiecte și cercetări științifice pe câteva categorii tematice: științe, științe aplicate și tehnologia informației.

Potrivit vice-ministrului Educației, Igor Grosu, proiectul are drept scop descoperirea și stimularea ideilor originale. „Prin proiectele sale, Ministerul Educației își propune să susțină și să promoveze creativitatea elevilor și să ofere acestora posibilitatea de a se manifesta în cadrul unui concurs național, iar ulterior și în cadrul unei competiții internaționale”.

La actuala ediție a concursului participă 70 de elevi care vor prezenta 47 de proiecte printre care „Metodologia de clonare a ciupercilor în industrie”, „Prognoza meteo și a fenomenelor extreme ale vremii”, „Economisirea energiei electrice”, „Utilizarea tehnologiilor informaționale în rezolvarea problemelor de genetică” etc. Proiectele sunt jurizate de șase membri ai comisiei de concurs.

Câștigătorii concursului vor primi diplome și premii din partea Ministerului Educației, Asociației Naționale a Companiilor Private din Domeniul TIC și Companiei Microsoft. Deținătorii premiului mare vor participa în luna mai curent, la Concursul Internațional Intel ISEF din SUA, Los Angeles, California.

1623558_600510210035540_1470152784_n

1779720_600510526702175_982182004_n

1958214_600510650035496_137513145_n

1962623_600510863368808_556093644_n

1902906_600511123368782_24974527_n

Share: Share on Facebook Share on Twitter Share on Telgram
Autoare:Olesea Cember
Comentarii
  • Știri pentru tine
  • Leave a Reply

    Your email address will not be published. Required fields are marked *